SMT и THT монтаж: в чем разница и что выбрать

Выбор технологии монтажа – это фундамент, определяющий цену и надёжность устройства. Ошибка на этом этапе превращает производство электроники в бесконечный ремонт и/или увеличивает себестоимость. Современные электронные компоненты требуют высокой точности при установке на печатные платы, и метод сборки диктует баланс между затратами и качеством.

На сегодняшний день в производстве электроники доминируют две базовые технологии: SMT (Surface Mount Technology – технология поверхностного монтажа) и THT (Through-Hole Technology – технология монтажа в отверстия). Каждая из них имеет свою область применения, сильные стороны и экономические нюансы, которые критически важно учитывать при проектировании печатных узлов. Рассмотрим подробнее каждую из них.

SMT (Surface Mount Technology) – это технология монтажа на поверхность. Она кардинально изменила производство электроники, позволив отказаться от сверления сквозных отверстий под каждую деталь. В этой технологии используются SMD-компоненты (Surface Mounted Devices) – специальные миниатюрные элементы, которые припаиваются непосредственно к контактным площадкам на поверхности печатной платы.

Процесс сборки на SMT-линии полностью автоматизирован и состоит из четырех ключевых этапов:

• Нанесение паяльной пасты. Через металлический трафарет на платы наносится точное количество паяльной пасты, состоящей из флюса и мелких шариков припоя.
• Установка компонентов. Высокоскоростные установщики компонентов захватывают SMD детали вакуумными насадками и размещают их на плате с ювелирной точностью.
• Reflow пайка (оплавление). Плата заезжает в конвекционную печь. Там припой в пасте плавится по строгому температурному профилю, формируя надежные паяные соединения.
• AOI-контроль (автоматическая оптическая инспекция). Сканеры высокого разрешения проверяют геометрию пайки, полярность и точность установки деталей, мгновенно отсекая брак.

THT (Through-Hole Technology) – это классическая технология монтажа в отверстия, с которой начиналось все современное производство электроники. Ее суть заключается в том, что в печатной плате под каждый элемент подготавливаются сквозные металлизированные (или не металлизированные в случае односторонних плат) отверстия. В них устанавливаются выводные компоненты (они же DIP компоненты, компоненты навесного, объёмного, штыревого монтажа), имеющие проволочные выводы или жесткие контакты. После этого выводы фиксируются припоем с обратной стороны платы (или с обеих сторон, если есть доступ к выводам со стороны установки компонента).

В зависимости от серийности изделия и конструктивных особенностей платы, пайка THT-компонентов выполняется тремя основными методами:

• Ручной монтаж. Монтажник устанавливает детали и припаивает их вручную с помощью паяльника или паяльной станции. Метод незаменим для единичных образцов, ремонта, а также для нестандартных или термочувствительных компонентов.
• Пайка волной (Wave Soldering). Автоматизированный метод для средних и крупных серий. Плата с установленными компонентами движется по конвейеру и кратковременно соприкасается нижней стороной с «волной» расплавленного припоя, который мгновенно заполняет все монтажные отверстия.
• Селективная пайка (Selective Soldering). Современный высокоточный метод. Роботизированное сопло точечно подает мини-волну припоя только к конкретным выводам компонентов, не нагревая соседние SMD элементы, что критически важно для сложных смешанных плат.
• Роботизированный монтаж. Это автоматизированная альтернатива ручному труду для средних и крупных серий. Выводные компоненты заранее устанавливаются в плату и фиксируются в технологической оснастке. Затем специальный паяльный робот по заданной программе перемещает паяльную головку от контакта к контакту, автоматически подавая трубчатый припой в зону нагрева. Метод гарантирует отличную повторяемость и минимизирует человеческий фактор.

Чем отличается SMT от THT

На сегодняшний день стандарт индустрии – это SMT-монтаж. Его суть – глубокая автоматизация, сводящая к минимуму человеческий фактор и обеспечивающая высочайшую повторяемость результата при приемлемой стоимости. Вместе с тем технология THT остается актуальной и не уходит в прошлое. Заменить её там, где нужны мощные силовые цепи, максимальная прочность соединений и устойчивость к вибрациям, пока просто нечем.

Универсального рецепта нет. Еще на этапе проектирования важно оценивать назначение устройства, его особенности и технологичность с прицелом на серийное производство. Как контрактный сборщик, мы регулярно сталкиваемся с ситуациями, когда разработчики закладывают выводные компоненты там, где их легко могут заменить SMD-альтернативы. В таких случаях ручной труд просто-напросто удорожает процесс сборки и конечную стоимость изделия. Грамотный выбор технологии на старте – ключ к оптимизации бюджета и технологичности производства продукта. И в этом мы всегда идем навстречу заказчикам, предлагая лучшие решения на основе нашего опыта и экспертности.

Преимущества SMT-монтажа

Понимание реальных преимуществ поверхностного монтажа помогает разработчикам не просто следовать трендам, а решать конкретные бизнес-задачи: от снижения себестоимости до ускорения выхода продукта на рынок.

1. Максимальная автоматизация процессов

Человеческий фактор в процессе сборки изделия сводится к минимуму, обеспечивая высокую повторяемость результата и скорость выхода продукции.

1. Экстремальная плотность компоновки

SMT позволяет размещать элементы на плате вплотную друг к другу, причем с обеих сторон. При сверхплотной компоновке большинство печатных проводников размещается на внутренних слоях многослойных печатных плат, т.к. на внешних слоях буквально не остаётся места.

1. Глубокая миниатюризация устройств

Современные SMD-компоненты в разы меньше и легче своих выводных предшественников. Использование корпусов типоразмеров 0402, 0201, 01005 и меньших позволяет уменьшить физические габариты модулей на 60–80%, что открывает дорогу созданию действительно компактных устройств.

1. Высокая скорость производства и масштабируемость

Современные автоматические установщики (Pick and Place машины) способны монтировать десятки тысяч компонентов в час. Скорость сборки SMT-платы исчисляется секундами или минутами, что позволяет контрактному производству мгновенно масштабировать объемы под запросы клиента.

1. Снижение себестоимости серийного производства

Запуск SMT-линии требует предварительной подготовки участка сборки (написание программ для автоматов-установщиков, изготовление трафарета для нанесения паяльной пасты на платы, загрузка компонентов в питатели), что является неотъемлемой частью обязательных затрат, не зависящих от количества изделий в партии. Однако, при выпуске серий от нескольких сотен штук экономика начинает работать на Вас. Отсутствие затрат на ручные операции при крупных сериях резко снижает стоимость сборки одного изделия.

1. Полноценная поддержка сложных современных корпусов

Многие передовые микросхемы (например, мощные процессоры, контроллеры и модули памяти) сегодня физически не выпускаются в выводных корпусах. Они производятся в высокоплотных SMD-форматах (BGA, QFN, fine-pitch LQFP). Реализовать их потенциал можно только на автоматизированной SMT-линии. Для таких компонентов очень важно соблюдение технологического процесса на всех этапах сборки, что практически невозможно обеспечить без использования автоматизированного оборудования (вручную).

1. Более низкая стоимость компонентов

Миниатюризация компонентов не только экономит место на печатной плате, но и снижает стоимость компонентов. К примеру, кристалл внутри микроконтроллера (и его функции) в корпусах DIP-40 и QFN-40 будет одинаковым, однако первый корпус имеет вес около 6,1 г, а второй – около 0,06 г (в 100 раз легче), что на 2 порядка снижает расход компаунда на производство такого корпуса. Отсутствие выводов у корпуса QFN также снижает себестоимость. Более миниатюрный компонент позволяет заметно снизить стоимость его упаковки и транспортировки. В итоге цена функционально полностью идентичных компонентов может отличаться в разы.

1. Идеальная адаптация под массовое производство

SMT-технология изначально создавалась под конвейерный тип работы. Если Ваше устройство пользуется спросом на рынке, а продажи кратно выросли – SMT линия без проблем переварит этот объем без расширения штата сотрудников и парка оборудования.

Особенности и ограничения SMT-монтажа 

Несмотря на статус стандарта индустрии, поверхностный монтаж – это не «волшебная таблетка». Технология имеет ряд жестких инженерных требований, которые контрактный сборщик берет на себя, но о которых обязан помнить и разработчик устройств.

• Высокие требования к оборудованию и технологиям

Запустить SMT процесс «на коленке» невозможно. Для этого нужна дорогостоящая автоматизированная линия: трафаретный принтер, высокоточный установщик, многозонная конвекционная печь и системы оптического контроля. Именно поэтому стартапы и крупные бренды отказываются от идеи собирать платы сами и уходят на контрактное производство – инвестировать миллионы в собственную линию ради одного-двух продуктов экономически нецелесообразно.

• Филигранная точность и чувствительность к процессам

SMT не прощает ошибок. Малейшее отклонение на любом из этапов сборки может привести к лавине дефектов. Наша задача как контрактного сборщика электроники – ювелирно настроить этот процесс, чтобы клиент получал партию за партией идентичных и в 100% случаев годных печатных узлов. Для этого на нашем производственном участке существует более 20-ти этапов контроля.

• Сложность ручного ремонта и доработки

Если в выводном монтаже заменить некоторые детали можно с использованием обычного паяльника, то с SMT всё гораздо сложнее. Современные SMD компоненты, особенно в корпусах BGA (где выводы спрятаны под микросхемой) или QFN, невозможно заменить без специального оборудования: инфракрасных паяльных станций, нижнего подогрева плат, микроскопов и пр. Любой ремонт требует высокой квалификации инженера, т. к. очень велики риски повреждения плат или компонентов, а таже требуется тщательный контроль качества пайки после ремонта .

• Нюансы прототипирования для новичков

Создать первый тестовый образец (прототип) на SMT-компонентах без производственного опыта – задача со звездочкой. Вручную расставить пинцетом сотни элементов типоразмера 0402 или запаять сложный контроллер своими силами – весьма непросто. Разработчикам приходится либо тратить огромное количество времени на ручные попытки, либо сразу отдавать прототипирование на контрактное производство, где плату соберут на профессиональном участке ручного или полуавтоматического монтажа.

5 ключевых преимуществ THT-монтажа: почему технология до сих пор в строю

Несмотря на глобальное доминирование микроэлектроники, сквозной монтаж (THT) удерживает прочные позиции в промышленности, спецтехнике и ответственной электронике. Есть задачи, где SMT физически не справляется, и тогда на сцену выходят проверенные временем выводные компоненты.

1. Экстремальная механическая прочность соединений

В отличие от SMT, где компонент удерживается только за счет площади паяного контакта на поверхности платы, вывод THT компонента проходит плату насквозь. После пайки отверстие полностью заполняется припоем, формируя жесткую монолитную конструкцию. Такой монтаж способен выдерживать колоссальные физические нагрузки на отрыв и сдвиг, что критично для разъемов питания, клеммников, интерфейсных портов и переключателей – т. е. для всех элементов, к которым пользователи прикладывают физическое усилие, например постоянно вставляя и выдергивая кабели.

1. Максимальная надежность в жестких условиях эксплуатации

Выводные компоненты обладают колоссальной стойкостью к постоянным вибрациям, механическим ударам и резким перепадам температур. Контакт внутри металлизированного отверстия не разрушается там, где поверхностная пайка SMT может дать трещину. Проволочные выводы дискретных THT компонентов (резисторы, конденсаторы и т.д.) за счёт собственной деформации «прощают» даже небольшие изгибы платы, в то время как чип-компоненты, имеющие жёсткий керамический корпус, либо сами трескаются в таких условиях, либо приводят к трещинам в пайке. Именно поэтому THT до сих пор остается стандартом для бортовой электроники авиации, железнодорожного транспорта, тяжелого машиностроения и автомобильных блоков, работающих в жестких условиях или на вибронагруженных узлах.

1. Идеальная адаптация под силовую электронику и высокие токи

Крупные силовые элементы – трансформаторы, мощные реле, дроссели, радиаторы охлаждения и электролитические конденсаторы – обладают большим весом и габаритами. Зачастую разместить их на поверхности платы затруднительно. Толстые выводы THT-компонентов способны безболезненно пропускать через себя высокие токи и эффективно рассеивать тепло, что актуально для мощных блоков питания, инверторов, зарядных станций для электромобилей или контроллеров управления промышленными двигателями.

1. Удобство ручного монтажа и прототипирования

Выводные компоненты удобны для сборки первых тестовых образцов и единичных макетов. Их можно легко установить на плату вручную, зафиксировать и запаять без использования специальных трафаретов, паяльных паст и сложного программирования роботов. Это позволяет разработчикам максимально быстро и бюджетно собрать рабочий прототип «на коленке», чтобы проверить работоспособность изделия.

1. Высокая ремонтопригодность и простота обслуживания

Для замены THT компонента не нужны инфракрасные станции или микроскопы. Достаточно иметь классический паяльник и оловоотсос (или оплетку). Заменить сгоревший резистор, диод или реле можно даже в полевых условиях или на объекте заказчика, не рискуя повредить плату или другие компоненты в зоне ремонта. Это существенно снижает стоимость владения и обслуживания промышленного оборудования.

Ограничения и недостатки THT-монтажа

При всех своих плюсах в надежности штыревой монтаж – это весьма старая технология, которая жестко ограничивает развитие современной электроники. Если проект не связан с высокими токами или экстремальными вибрациями, THT становится источником серьезных издержек для бизнеса.

• Жесткие ограничения по миниатюризации

Геометрию не обмануть: выводные компоненты физически крупные, а их выводы требуют пространства для формовки и установки. Создать на базе THT что-то изящное – современный смартфон, смарт-часы, тонкий планшет или компактный датчик умного дома – физически невозможно. Устройство на выводных деталях всегда обречено быть крупным и массивным.

• Низкая плотность компоновки плат

Каждое металлизированное отверстие под THT компонент проходит через печатную плату насквозь. Это съедает полезную площадь на всех слоях платы, из-за чего разводка дорожек осложняет работу конструкторам. Кроме того, THT практически исключает полноценный двусторонний монтаж: если с одной стороны стоит компонент, то с другой будут находиться его выводы и точки пайки. Как результат – полезная площадь платы используется неэффективно.

• Большая себестоимость производства

Помимо крупных корпусов самих деталей, плата с THT компонентами требует больше текстолита, более просторных и тяжелых корпусов, а также дополнительных элементов крепления. Для коммерческого продукта это выливается в удорожание логистики, хранения и материалов для корпусирования устройства.

• Минимальный уровень автоматизации

Если на SMT линии процессом полностью заправляют роботы, то участок THT – это царство ручного или полуавтоматического труда. Даже если контрактное производство использует паяльных роботов или селективную пайку, предварительно расставить детали в отверстия и зафиксировать их в оснастке чаще всего приходится монтажникам вручную. Чем больше THT компонентов в спецификации (BOM листе), тем сильнее тормозится общая скорость выпуска партии. Использование автоматических установщиков THT компонентов – удел производителей массовых продуктов, выпускающихся миллионами штук, т.к. это куда более узкоспециализированные машины, нежели установщики SMD.

• Высокая стоимость ручной сборки и человеческий фактор

Ручной труд – это самая дорогая статья расходов в контрактной сборке. Необходимость подготовки (подрезки и формовки) выводов, ручной расстановки и контроля значительно поднимает себестоимость каждого изделия. Кроме того, там, где есть человек, всегда выше риск ошибок (перепутанная полярность компонента, недостаток припоя или случайное повреждение соседнего компонента). Для серийного производства это означает рост затрат на операции контроля и исправление брака.

Где применяется SMT-монтаж: масштаб и массовость технологии

Поверхностный монтаж сегодня – это «кровеносная система» глобальной индустрии высоких технологий. Если оглядеться вокруг, практически любой электронный прибор, выпущенный за последние годы, собран именно по технологии SMT. Ее массовость обусловлена возможностью выпускать сложнейшие устройства миллионными тиражами с минимальной себестоимостью.

Вот основные сферы, где SMT полностью вытеснил старые методы:

• Смартфоны и носимые гаджеты

Современный мобильный телефон – это вершина плотности монтажа. Внутри тонкого корпуса инженерам нужно разместить многоядерный процессор, модули связи, флеш-память, камеры и батарею. SMD компоненты микроскопических типоразмеров (вплоть до практически невидимых глазу элементов 01005) позволяют уместить вычислительную мощность полноценного компьютера на плате размером с половину визитной карточки.

• IoT-устройства (Интернет вещей)

Умные дома, беспроводные датчики движения, счетчики ресурсов, умные розетки и трекеры должны быть миниатюрными, автономными и дешевыми в производстве. SMT позволяет собирать такие модули миллионными партиями. Максимальная автоматизация линий делает конечную цену IoT-датчика доступной для массового потребителя.

• Потребительская электроника

Телевизоры, умные аудиоколонки, роботы-пылесосы, кухонная техника и игровые консоли – весь этот огромный рынок держится на SMT. Потребитель ждет от техники широкого функционала при низкой стоимости. Добиться этого, собирая платы вручную или на THT компонентах, в современных реалиях рынка просто невозможно.

• Компьютерная техника и телеком

Материнские платы, видеокарты, планки оперативной памяти, твердотельные накопители (SSD), а также мощные сетевые маршрутизаторы и серверное оборудование состоят из SMT элементов практически на 100%. Высокоскоростные интерфейсы требуют минимальной длины дорожек и отсутствия паразитных емкостей, чего можно добиться только при поверхностной посадке чипов.

• Автомобильная электроника

Современный автомобиль – это компьютер на колесах. Блоки управления (ЭБУ), мультимедийные системы, радары адаптивного круиз-контроля, парктроники и датчики собираются на автоматизированных SMT линиях. Здесь технология SMT ценится за безупречную повторяемость результатов: автоматический оптический и рентгеновский контроль гарантируют, что электроника внезапно не откажет в неподходящий момент.

• Серийное производство любого масштаба

Если стартапу для проверки гипотезы может хватить макета на выводных компонентах, то коммерческий запуск продукта всегда упирается в серийность. Как только объем выпуска перешагивает за несколько сотен штук, SMT становится единственным разумным выбором. Программное управление линиями контрактного производства позволяет безболезненно масштабировать выпуск от небольшой партии в несколько единиц до непрерывного потока в десятки тысяч изделий.

Где применяется THT-монтаж: оплот надежности и мощности

Если SMT – это мозг и скорость современной электроники, то THT – ее мышцы и скелет. Выводной монтаж незаменим там, где присутствуют большие токи, высокие механические нагрузки или экстремальные температуры:

• Силовая электроника
• Промышленное оборудование
• Авиация и ответственная техника
• Разъемы и тяжелые трансформаторы
• Прототипирование и опытные образцы

Что такое смешанный монтаж SMT + THT

На реальном контрактном производстве дихотомия «или SMT, или THT» встречается редко. В большинстве случаев к нам приходят проекты со смешанным (комбинированным) монтажом, где обе технологии работают в синергии, закрывая слабые места друг друга.

Современное устройство должно быть умным, компактным и при этом способным подключаться к внешнему миру. Разработчики отдают всю цифровую часть (процессор, память, обвязку, датчики) под SMT технологию, получая миниатюрное и недорогое в массовом производстве изделие. Но как только ему нужно принять питание 220В или выдать интерфейсный разъем наружу – в проект неизбежно добавляются THT компоненты. Смешанный монтаж позволяет найти идеальный баланс между ценой, размерами и прочностью.

Даже в самых продвинутых изделиях есть места, которые могут занять только THT компоненты:

• Тяжелые электролитические конденсаторы фильтров питания
• Винтовые и нажимные клеммники для подключения внешних кабелей
• Мощные полевые транзисторы (MOSFET) с массивными алюминиевыми радиаторами
• Переменные резисторы (потенциометры) и механические кнопки, на которые нажимает пользователь
• Предохранители в держателях и высоковольтные трансформаторы

Учитывая всё это, контрактная сборка узла со смешанным типом монтажа превращается в четко отлаженный конвейер с двумя основными зонами:

1. Этап SMT: пустая печатная плата попадает на автоматическую линию. На нее наносится паста, роботы расставляют тысячи мелких SMD компонентов, плата проезжает через конвекционную печь оплавления и проходит AOI контроль. На выходе мы имеем полностью готовую цифровую основу.
2. Этап THT: изделие переходит на участок выводного монтажа. Здесь монтажники вручную устанавливают навесные компоненты и осуществляют процесс их пайки с использованием классических паяльников, паяльных станций, либо паяльных роботов.

Что выбрать для вашего проекта: SMT или THT?

Чтобы не запутаться в инженерных нюансах, ориентируйтесь на конкретный сценарий вашего продукта. На практике выбор технологии диктуется следующими базовыми бизнес-задачами:

• Для массового производства

SMT — автоматизация линий контрактного производства снижает себестоимость сборки одного изделия до минимума. Пытаться собирать массовую серию на THT – это путь к огромным расходам на ручной труд и увеличению сроков.

• Для силовой электроники

THT или THT+SMT. Если устройство управляет мощными токами (инверторы, зарядные станции, блоки питания), силовую часть, трансформаторы и мощные ключи на радиаторах необходимо выполнять с использованием выводных компонентов. «Мозги» управления при этом остаются на SMT.

• Для прототипов и опытных образцов

SMT+THT. Собрать первый тестовый макет на выводных компонентах, казалось бы, гораздо проще, для быстрой проверки работоспособности. Однако если в схеме используются современные чипы (что сегодня актуально для подавляющего большинства устройств), которые попросту не выпускаются в выводных корпусах, придется делать полноценный SMT прототип на полуавтоматическом участке контрактного производства.

• Для высоконадежных устройств

THT в приоритете. Бортовая электроника, авиация, железнодорожный транспорт проектируются с максимальным использованием сквозного монтажа. 

• Для компактных устройств

Только SMT. Если вы создаете носимый гаджет, IoT-датчик, медицинский микроприбор или устройство, которое должно поместиться в плоский корпус, альтернатив поверхностному монтажу (причем обычно двустороннему) физически не существует.

• Для промышленной электроники

SMT+THT. Промышленные контроллеры и модули автоматики работают в условиях вибраций от станков и перепадов температур. Оптимальный сценарий – цифровая логика на SMT, а интерфейсные разъемы, клеммы и цепи фильтрации питания – на THT.

Главный вывод: Эпоха чистого THT монтажа в коммерческом секторе завершена. В большинстве современных устройств используется SMT либо смешанный монтаж. Задача инженера-разработчика – максимально перевести спецификацию (BOM лист) на SMD альтернативы, оставив THT только там, где это продиктовано суровой физической необходимостью.

Почему качество монтажа важнее выбора технологии

Можно безупречно спроектировать плату и выбрать лучшие компоненты, но полностью уничтожить продукт на этапе сборки. Тип технологии (SMT или THT) вторичен, если на контрактном производстве нарушены базовые стандарты. Качество финального паяного соединения – вот что определяет, будет ли устройство работать годами или нет.

Настоящая надежность изделия на контрактном производстве складывается из нескольких факторов:

• Профессиональное оборудование и контроль процессов

Качество пайки напрямую зависит от возможностей и точности оборудования. Объём пасты, которая наносится на контактную площадку, точность установки компонентов, выверенный термопрофиль при оплавлении – каждый этап влияет на итоговый результат. Здесь нет места «хоббийному» оборудованию и инструментам – только профессиональное оборудование позволит гарантировать поддержание заданных режимов всех процессов и, как следствие повторяемость качества производства от партии к партии

• Соблюдение международных IPC-стандартов

Изделия должны соответствовать требованиям, которые задаются мировыми стандартами. В частности, стандарт IPC-A-610 регламентирует критерии, по которым осуществляется определение соответствия изделий установленным нормам и допускам. 

• Многоступенчатый контроль качества

Для недопущения отклонений во всём процессе сборки изделия существует многоступенчатая система контроля качества. Операции контроля начинаются при поступлении сырья на территорию контрактного сборщика и заканчиваются финальной проверкой работоспособности готового изделия. Для контроля качества на различных этапах используются как простейшие операции, выполняемые людьми, так и автоматизированные, как например оптическая автоматическая 3D инспекция или рентген контроль.

• ESD-защита (антистатика)

Статическое электричество – невидимый убийца в современной электронике. Разряд, который человек даже не почувствует, может мгновенно уничтожить дорогостоящие компоненты. Профессиональный контрактный сборщик обеспечивает обязательный ESD контроль: антистатические полы, одежда, браслеты на рабочих местах, специальная тара для хранения и транспортировки комплектующих и продукции.

• Качество расходных материалов

Попытки сэкономить на паяльной пасте, флюсах или отмывочных материалах могут обернуться скрытым браком. Некачественные флюсы могут со временем вызывать коррозию на изделиях или короткие замыкания. Паяльная паста может являться источником огромного количества различных дефектов. Неправильные отмывочные материалы и технология их применения также могут привести к скорому выходу из строя даже простейших изделий. 

Какие услуги монтажа предоставляет компания НАНОТЕХ

Разработка электронного устройства – это огромный труд, но его коммерческий успех зависит от того, в чьи руки проект попадет на этапе реализации. Мы берем на себя весь комплекс задач, предлагая клиентам полноценное контрактное производство электроники любого уровня сложности под ключ.

Наши технологические мощности и опыт позволяют закрывать любые потребности заказчиков в рамках единого производственного цикла:

• Высокоскоростной SMT монтаж. Автоматизированные линии оснащены передовыми установщиками компонентов Yamaha и многозонными конвекционными печами BTU и SEHO. Мы обеспечиваем ювелирную точность и максимальную скорость установки SMD компонентов любых типоразмеров, включая сложные корпуса BGA, QFN и fine-pitch микросхемы.
• Надежный THT-монтаж. Для осуществления монтажа выводных компонентов и выполнения ручных операций у нас развернут современный участок выводного монтажа с опытнейшими монтажниками. В нашем арсенале также имеются паяльных роботы для средних и крупных серий, что позволяет сократить сроки выпуска продукции. 
• Гибкий смешанный монтаж. Большинство поступающих к нам проектов требуют объединения технологий. Инженеры НАНОТЕХ легко комбинируют SMT и THT процессы, оптимизируя маршрут движения изделия в процессе его создания, для повышения технологичности и снижения его себестоимости.
• Программирование микроконтроллеров. Мы не просто отдаем клиенту «железо». Наши специалисты могут выполнить прошивку и программирование чипов, процессоров и модулей памяти непосредственно на этапе сборки.
• Многоступенчатое тестирование. Наша многоступенчатая система контроля сводит к минимуму возможность попадания несоответствующей продукции к заказчику. Каждая партия проходит автоматический оптический контроль (AOI) на современной 3D инспекции Yamaha Ysi-V. По согласованию с клиентом мы разрабатываем уникальные стенды для функционального тестирования, проверяя работоспособность изделий перед отгрузкой.
• Финальная сборка (корпусирование) и упаковка изделий. Возможности НАНОТЕХ выходят далеко за рамки простой пайки. Мы осуществляем финишную сборку изделий: собираем несколько узлов в готовое устройство, устанавливаем их в корпуса, изготавливаем кабельную продукцию, осуществляем работы по влагозащите и герметизации, упаковываем готовый продукт в брендированную тару и готовим его к отгрузке конечному потребителю.

Доверяя проект нам, вы получаете не просто исполнителя, а сильного технологического партнера. Имея огромный опыт производства, мы проведем аудит вашей документации, поможем заменить дефицитные или избыточные THT компоненты на SMD альтернативы и сделаем все, чтобы ваш продукт вышел на рынок вовремя, с минимальной себестоимостью и максимальной надежностью.